基于eASIC的SoC设计服务
所在位置： 主页 >> SoC 服务 > SoC设计服务 > 基于eASIC的SoC设计服务 基于eASIC的SoC设计服务 随着前期全定制的ASIC开发投资的飙升，利用先进的制造工艺，eASIC技术已经成为一个具有吸引力的解决方案，特别适合单价低的中高量产，低功耗和高性能的SoC器件。
S2C eASIC服务优势:
- 无需掩模
- ASIC类似的单位成本
- 快速转换
- 最低产量少
- ASIC类似性能
- ASIC类似密度
- ASIC类似能耗
S2C的eASIC SoC的设计服务使用eASIC的Nextreme芯片。Nextreme是一系列的eASIC器件，由90纳米CMOS处理器制造，eASIC专利的定 制技术推动。 Nextreme建立在一个突破性的配置结构上，结合单元级查阅表（LUT）与单经层定制的互连。
eASIC 设计服务流程
Nextreme器件里的互连可以被快速定制和便宜地使用非掩膜eBeam光刻方法或通过生成一个定制的单个透过面罩生产更高的产量。
S2C的eASIC设计服务以一台在FPGA上工作着的SoC原型验证样机开始，根据容量和交付时间，选择适当的互连定制的技术来提供客户eASIC的SoC设计，而仅仅只需三周的时间。
S2C & eASIC独特的IP提供
除了从S2C获得一系列顶级提供商提供的IP外 - 需要由无到低的为eASIC生产的前期许可费- eASIC也提供一些流行的IP，例如ARM926，只需少量的费用。
Nextreme系列成员
Nextreme器件系列包含六种型号，从拥有35万门的NX750LP到高容量500万门的NX5000与5.5Mbits专用储存器。S2C将把您的SoC设计转移到eASIC器件来适合您的设计能力。
| Member |
Combination of Logic & Memory Gates |
eCells | Maximum Distributed RAM | Block RAM | DLLs | PLLs | Max.User I/O | ||
| eRAM Blocks | eRAM Bits | bRAM Blocks | bRAM Bits | ||||||
| NX750LP | 350,000 | 26,624 | 104 | 416K | 13 | 416K | 6 | 4 | 246 |
| NX750 | 750,000 | 55,296 | 216 | 864K | 27 | 864k | 8 | 6 | 298 |
| NX1500 | 1,500,000 | 100,352 | 392 | 1568k | 49 | 1568k | 8 | 8 | 450 |
| NX2500 | 2,500,00 | 169,984 | 664 | 2656k | 83 | 2656k | 12 | 10 | 584 |
| NX4000 | 4,000,000 | 276,480 | 1080 | 4320k | 135 | 4320k | 16 | 10 | 742 |
| NX5000 | 5,000,000 | 358,400 | 1400 | 5600k | 175 | 5600k | 20 | 10 | 790 |
 |
