进入到深亚微米技术节点时，后端设计面临了许多棘手的挑战。工程师必需面对设计复杂度的增加，工作频率的提高，功耗的节约，芯片面积更小，以致即使经验丰富的专家也很难确保一次流片能成功。先进的后端设计并且需要拥有昂贵的EDA工具，而这巨大的投资也未必能保证设计的成功以及产品上市能及时。

S2C与专业ASIC设计服务公司EE Solutions, Inc. 合作，能有效的帮助客户的前端设计能及时地变成芯片并量产。假如您的产品设计是经过SoC原型服务的流程产生，S2C将能提更进一步的确保您的最终芯片与S2C为您搭建的SoC设计原型一致。

优势：
		轻松 – 一站式解决方案外包复杂的芯片后端设计及芯片量产
		高效 – 让专家来为您缩短后端开发的周期
		低成本 – 不需拥有昂贵的EDA工具
		灵活的授权模式 – IP可事先买断或者采用授权模式
		没有制程工艺约束 – 可使用多数的晶圆厂与制程